Mirtec – Serie MS 15

La SPI 3D en línea Mirtec MS-15 es la máquina 3D más avanzada para satisfacer sus necesidades de inspección de pasta de soldadura.

La SPI 3D en línea Mirtec MS-15 es la máquina 3D más avanzada para satisfacer sus necesidades de inspección de pasta de soldadura. Equipada de serie con una cámara de 15 millones de píxeles, combina precisión y un amplio campo de visión. Su facilidad de programación y flexibilidad de uso son ventajas para inspeccionar series pequeñas y grandes.

La SPI 3D Mirtec MS-15 le ofrece una gran facilidad de programación.

La MS-15 inspecciona el depósito de pasta de soldadura al 100 %, verificando volumen, formato de la impresión, estiramientos, cortocircuitos, etc., todo con tiempos de ciclo cortos.

Cámara de 15 millones de píxeles (25 MP, 6 o 7.7 µm/píxel en opción), motores lineales, proyectores de efecto muaré, SPC completo, lazo cerrado.

La SPI MS-15 reúne las últimas tecnologías para ofrecerle la mejor ventaja.

La SPI 3D en línea MS-15 también existe en versión larga y con doble transportador.

Características / Ventajas
  • Compensación automática de la deformación del PCB
  • Sistema de lazo cerrado: optimización del proceso de fabricación gracias a la conexión con la serigrafía y la máquina Pick & Place.
  • Intellisys®: sistema de gestión total de procesos para mejorar la productividad y crear una fábrica inteligente
  • SPI 3D de alta precisión que puede aplicarse a la inspección de pasta de soldadura del segundo proceso de semiconductores, mini-LED y micro-LED
Características Técnicas

 

Modelo Description Descripción
MS-15 Inspección SPI 2D y 3D 15 millones de píxeles
MS-15 Inspección SPI 2D y 3D 25 millones de píxeles
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