Freeform Feeder – Gewinner des NPI Awards auf der APEX 2023

Published: Januar 26, 2023

Europlacer hat bei den renommierten Circuits Assembly NPI Awards, die auf der IPC APEX Expo 2023 in San Diego verliehen wurden, den ersten Platz in der Kategorie Bestückungsgeräte-Zubehörtechnologien für seinen Intelligent Freeform Feeder belegt.

Die Preisverleihung fand am Montag, den 23. Januar im Rahmen der APEX Expo Konferenz statt. Mike Foster, Business Development Director von Europlacer Americas, nahm den Preis stellvertretend für das technische Entwicklungsteam von Europlacer von Mike Buetow, Redakteur bei Circuits Assembly, entgegen.

„Unser Intelligent Freeform Feeder ist eine Lösung, die das anhaltende Problem der Bauteilknappheit angeht.

Mike Foster, Direktor für Geschäftsentwicklung

„Unser intelligenter Freeform Feeder ist eine Lösung für das anhaltende Problem der Bauteilknappheit“, erklärt Foster. „Diese Knappheit bedeutet, dass lose Bauteile in der SMT-Fertigung immer häufiger als kompatible Alternative zu nicht verfügbaren Bauteilen eingesetzt werden. Viele Kunden von Europlacer profitieren bereits von den Produktivitätsvorteilen des Freeform Feeders, der es ihnen ermöglicht, ihre Bestückungsautomaten mit losen Bauteilen zu versorgen, ohne Klebeband oder Spulen zu benötigen.

Der Feeder wird entweder außerhalb der Maschine oder innerhalb der Maschine auf einer Platte positioniert. Hochentwickelte Algorithmen zur Bauteilerkennung identifizieren die Merkmale der Bauteilzuführung, einschließlich Entnahmewinkel, Position, Polarität und Umkehrung.

Das System identifiziert und entnimmt automatisch Bauteile, die mit der Oberseite nach oben liegen, und überprüft jedes Bauteil elektrisch oder optisch auf seine korrekte Lage. Anschließend führt die Maschine eine visuelle Ausrichtung durch, um eine perfekte Platzierung zu gewährleisten.

„Diese preisgekrönte intelligente Zuführung ist nicht nur eine optimale Lösung, wenn der Bestückungsprozess aufgrund von Bauteilknappheit unterbrochen werden könnte, sondern auch ideal für NPI-Prototypen oder Endproduktionsläufe“, fügt Foster hinzu.

„Leiterplattenbaugruppen werden immer kleiner und enger.

„Die Jury konzentrierte sich in diesem Jahr auf Werkzeuge mit der Flexibilität und Genauigkeit, die zur Unterstützung dieses anhaltenden Trends erforderlich sind.“

Mike Buetow, Präsident, Printed Circuit Engineering Association

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