Garantir la qualité face aux défis posés par les composants complexes

Published: octobre 26, 2023

Introduction

Aujourd’hui, l’introduction de composants complexes et de petite taille dans l’atelier peut engendrer une augmentation du taux de rejet en production. De plus, les conditions de mise en bande peuvent fortement varier en fonction du fournisseur, ce qui crée de fortes contraintes sur la prise et donc, une plus grande probabilité de rejet. 

Taux de rejet élevés : causes profondes dans la production

Constat: 90% des rejets de prise viennent d’une mauvaise orientation du composant dans la bande. Quels sont les facteurs et les sources de variation favorisant ce phénomène ?

Paramètres process

La sélection du bon outil de prise et le paramétrage de prise du boitier sont les deux facteurs ayant une influence significative sur le résultat de la prise. Lors de la mise en place d’une méthode de résolution de problème en production (8D, QRQC…), il est conseillé d’explorer cette piste en premier lieu.

La surface d’aspiration, le recouvrement du diamètre interne de la buse en fonction de la taille et de la tolérance du boitier doivent être paramétrés de manière optimale.

Rapport entre la taille de l’alvéole et celle du composant

Le design de l’alvéole et notamment le jeu laissé autour du composant est très important. Il doit être suffisamment grand pour ne pas créer de contrainte à la prise et suffisamment petit pour réduire la liberté de mouvement du composant et maintenir au maximum une position et orientation convenable pour la prise. Un léger jeu est en général acceptable, et si le décalage est régulier, il sera compensé via une close loop vision-prise intégrée à notre écosystème.

La stickyness du tape cover et la création de charge lors du découvrement

Il arrive parfois que le découvrement du tape cover engendre la création de charge. La création de cette électricité statique peut entraîner également des conséquences sur le positionnement du composant lors de la prise.

Enfin, il arrive que la matière du tape cover soit collante. Lors de l’avance, le composant collé au tape cover, peut aller jusqu’à se faire éjecter de la cavité.

L’effets des vibrations et de l’avance de la bande sur les petits composants

A l’échelle d’un très petit composant, de faible masse, la vibration et la vitesse d’avance de la bande va également jouer un rôle sur le X/Y/Teta du composant lors de la prise.

Pour compenser ces points, notamment pour les très petits composants, Europlacer a développé un nouveau type de chargeur ii-Feed.

Nouvelle solution de Feeder d’Europlacer pour les petits composants

Le nouvel ii-Feed magnétique est compatible quelle que soit la plateforme que vous utilisez. Contactez le service client pour recevoir plus d’informations et de conseils concernant ce produit.

ii-Feed – Standard

ii-Feed – Magnétique