Mirtec – Série MS 15
Description
La SPI 3D Mirtec MS-15 vous offre une grande facilité de programmation.
La MS-15 contrôle le dépôt de pate à braser à 100% en vérifiant volumétrie, déchirements, étirement, court-circuit, etc., le tout dans des temps de cycle court.
Caméra de 15 millions de pixels (25 MP, 6 ou 7.7µm/pixel en option), moteurs linéaires, projecteurs à effet moiré, SPC complet, close loop.
La SPI MS-15 regroupe les dernières technologies pour vous fournir le meilleur avantage.
La SPI 3D en ligne MS-15 existe également en modèle large, et en double convoyeur.
Caractéristiques / Avantages
- Compensation automatique de la déformation du PCB
- Système en boucle fermée : Optimisation du processus de fabrication grâce à la connexion avec la sérigraphie et la machine Pick & Place.
- Intellisys® : système de gestion totale des processus pour améliorer la productivité et créer une usine intelligente
- SPI 3D de haute précision qui peut être appliqué à l’inspection de la pâte à souder du second processus de semi-conducteurs, des mini-LED et des micro-LED
Caractéristiques Techniques
Spécifications
| Modèle | Description | Caméra |
|---|---|---|
| MS-11 | SPI Inspection 2D et 3D | 15 millions de pixels |
| MS-11 | SPI Inspection 2D et 3D | 25 millions de pixels |
